3月18-19日，2026第二届第四代半导体技术研讨会在杭州隆重举行。作为国内MPCVD设备与金刚石材料领域的领航企业，优普莱携核心产品与技术方案亮相大会，与业界同仁展开深度交流、共话行业新未来。

据悉，本次研讨会重点聚焦金刚石、氧化镓、氮化铝等超宽禁带半导体的关键技术突破与产业化路径。为此，优普莱不仅是在展示公司在MPCVD装备和大尺寸金刚石材料生长方面的最新进展和市场情况，更希望借助这一高端平台，与业界同仁一同探讨当前金刚石材料的真实应用场景与技术瓶颈。

会议期间，众多参会代表来到优普莱展位与公司同事进行深度交流，并重点围绕大尺寸、低缺陷金刚石晶圆生长与工艺控制难点，金刚石在高功率芯片散热及光学窗口等场景的产业化路径，以及如何打通从装备、材料到器件应用的关键环节等议题展开热烈讨论。

通过与高校实验室、科研院所和潜在客户的深入探讨，我们不仅收获了宝贵的市场反馈，更对行业前沿需求有了更精准的把握。

面向未来，优普莱将继续坚持自主创新，重点聚焦MPCVD设备优化与金刚石功能材料制备工艺的突破及市场应用，让金刚石为代表的第四代半导体材料真正从“实验室”走向大众所需的“前沿市场”，为中国高端半导体材料国产化征程添砖加瓦。