金刚石薄膜的热沉应用

金刚石拥有超宽的禁带宽度、高击穿场强、高载流子迁移率、高击穿场强和优良的抗辐射性。因此，基于这些优越的性能，其在高功率、高频和高温领域发挥着重要的作用。可以说金刚石薄膜热沉材料具有广阔的应用前景和发展趋势。

下列为一些金刚石薄膜热沉应用的常见领域：

1.在光学通信领域，大面积的CVD金刚石薄膜因其高导热性而有望用于高功率激光二极管阵列和其他微电子和光电子器件的热管理，金刚石薄膜的高导热系数达到2200w/m·k。

2.金刚石薄膜热沉在芯片散热方面具有很大的潜力，特别是用于开发多芯片组装技术，该技术旨在以三维方式密集排列和组合多个VLSI芯片，以形成超小型高性能器件。金刚石薄膜是解决这一技术问题的理想材料。

3.在新能源汽车领域，金刚石是碳化硅的直接竞争对手。与碳化硅的极限工作温度200℃不同，金刚石材料可以在500℃以上工作。类似于军事航空应用领域面临的许多挑战(如高温)，汽车行业也需要解决发动机的整体热损失问题。

4.在5G基站领域，单个租户的平均功耗约为3.8KW,是4G基站的三倍多。电力成本可能会透支运营商的所有利润。使用金刚石薄膜作为5G基站的热管理材料，能够充分发挥其优异的散热性能，将节约电力，真 正实现绿色、环保、低碳。

5.在军事航天领域，氮化镓（GaN）正在加速探索应用。将氮化镓和金刚石结合使用可以实现性能的飞跃。

6.在高功率电子器件领域，金刚石薄膜散热片可以有效解决散热问题，提高相同尺寸下功率器件的性能。金刚石薄膜铜热沉的尺寸不再局限于单个设备或小阵列，阵列尺寸可以扩展到几厘米，并广泛应用于各种设备。在相控阵芯片中的应用，它可以显著提高系统的可靠性，并降低系统的尺寸和成本。在固态功率放大器中的应用，器件的尺寸、成本和质量可以显著降低，同时可以显著提高 效率。