面对AI算力爆发、高频通信演进以及量子技术发展带来的材料性能新要求，大会专设（超）宽禁带半导体材料与器件创新论坛、金刚石/碳化硅热管理与微通道散热论坛2大平行论坛，重点围绕金刚石半导体材料与创新器件、微通道散热及封装关键工艺、先进键合技术、衬底/晶圆加工、界面热阻、金刚石及碳化硅热管理材料等热点议题展开探讨。

从大家已经关注到的散热和光学，到高频射频器件、高压功率电子，再到量子精密测量，金刚石的‘材料基因’决定了它在多个前沿领域都具备不可替代的潜力。

因此，优普莱CVD金刚石材料展品（含金刚石热沉片、光学级金刚石、6-8寸金刚石薄膜等）一经展出，便吸引了众多参会嘉宾驻足交流。

现场同事纷纷就MPCVD设备工况、材料生长工艺、表面粗糙度控制、界面热阻优化、不同热流密度下的实测表现等行业关心的问题，与来自封装测试、功率器件、数据中心热设计、汽车电子等与会代表进行了深入的技术探讨与需求对接。

通过此次参会，优普莱不仅进一步加深了与半导体产业链上下游的交流协同，还更清晰地把握了多个新兴应用领域对金刚石材料的最新需求方向。而优普莱所做的，就是扎扎实实把设备本身做好，从而为不同方向的客户提供稳定可靠的“材料底座”。

面向未来，公司将持续深耕MPCVD设备优化与CVD金刚石材料市场应用，与行业伙伴一道，共同推动金刚石在新一代半导体及前沿科技领域实现更广泛的产业化应用。