金刚石具有优良的物理和化学性质，是已知的最坚硬的金属，它还具有较低的摩擦系数、最高的弹性模量、最高的热导率、良好的化学稳定性、较大的带隙和较小的介电常数。在切削工具、微机电系统、生物医学、航空航天、核能等高新技术领域具有广阔的应用前景。金刚石薄膜继承了金刚石的优良传统，其制备和应用受到研究者的广泛关注。让我们看看其他一些制备金刚石薄膜的方法和它们的功能应用
等离子体是指不断从外部对物质施加能量而使其离解成阴、阳电荷粒子的物质状态。由于按照能级顺序, 物质状态依次为固态、液态、气态、等离子体, 因此等离子体习惯上又称为第四态。
等离子体刻蚀(也称干法刻蚀)是集成电路制造中的关键工艺之一，其目的是完整地将掩膜图形复制到硅片表面，其范围涵盖前端CMOS栅极(Gate)大小的控制，以及后端金属铝的刻蚀及Via和Trench的刻蚀。
一般提起等离子体或者plasma，大家想到的是电离的空气或者太阳上的高温物质。但是，你如果仔细考虑一下金属的自由电子模型，那么在正离子背景中运动的自由电子“气”也是一种“等离子体”。
什么是等离子体聚合?等离子体是由离子、电子等组成的部分电离的气体。它可用能发生辉光放电(如高频、微波等)的等离子体发生器产生, 其电子能量为 1～10电子伏特，电子密度为10□～10□/毫升，功率约50瓦。
